當(dāng)前標(biāo)簽：硅膠套機(jī)器
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一、設(shè)備方案圖：（整體方案圖）二、主要設(shè)備技術(shù)參數(shù)2.1.硅膠套裝貼標(biāo)一體機(jī)參數(shù)資料：序號設(shè)備機(jī)型RY-Silicone備注1貼標(biāo)精度±1mm(不含產(chǎn)品、標(biāo)簽誤差)；2貼標(biāo)速度50件/分鐘（與人工放料速度，產(chǎn)品尺寸有關(guān)）3適用
